深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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全国首单“主粮作物冻灾指数保险+衍生品”项目落地：多方合力护航粮食安全

郑州，4月17日 - 由中信期货、中信中证资本、中国人寿财险和天韧科技联合开发的全国首单“主粮作物冻灾指数保险+衍生品”项目在河南周口正式签约，标志着我国农业保险在服务乡村振兴方面迈出了新步伐。

该项目以“中央气象台-大商所温度指数”为基础，创新性地将期货市场指数与保险产品相结合，为农户提供了一种全新的风险管理工具。具体来说，农户可以向中国人寿财险购买冻灾指数保险，当出现冻灾导致农作物减产时，保险公司将按照约定进行赔付。同时，中国人寿财险还可以与中信中证资本签订场外期权合约，将部分风险转移给期货市场。

该项目具有以下几个创新点：

• 首次将期货市场指数应用于主粮作物冻灾保险。以往的冻灾保险主要依靠历史气象数据进行定价，存在一定的局限性。而该项目采用“中央气象台-大商所温度指数”作为定价基准，该指数由中央气象台和郑州商品交易所联合开发，具有较强的权威性和科学性，能够更准确地反映冻灾风险。
• 引入场外衍生品进行风险分担。通过场外期权合约，中国人寿财险可以将部分冻灾风险转移给中信中证资本，从而降低自身承保风险。这有利于保险公司更好地发挥风险管理职能，为农户提供更全面的保障。
• 有效助力乡村振兴战略。该项目为农户提供了一种有效的风险管理工具，可以帮助农户减少因冻灾造成的损失，稳定生产经营收入。这有利于巩固脱贫攻坚成果，助力乡村振兴战略实施。

业内人士表示，该项目的落地，对于推动农业保险创新发展，提高农业抗风险能力，具有重要意义。未来，随着技术的不断进步，农业保险将与大数据、云计算、人工智能等新兴技术深度融合，为农户提供更加精准、高效的风险管理服务。

以下是一些可以补充的信息：

• 该项目得到了河南省地方政府的大力支持。
• 项目实施后，预计可以为当地农户每年提供数十亿元的风险保障。
• 中信期货、中信中证资本、中国人寿财险和天韧科技将继续加强合作，开发更多创新型农业保险产品，更好地服务乡村振兴战略。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。